板上芯片封装(COB)(板上芯片封装cob) 电子元器件 2023-06-14 20:06:46 442 板上芯片封装(COB) 本文内容来自于互联网，分享板上芯片封装(COB)(板上芯片封装cob) 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方... 阅读全文
